Die cutting – wykrawanie na ploterze to technika, w której cięcie odbywa się na wskroś.
W odróżnieniu od wykrawania rotacyjnego wykrawanie laserowe przeznaczone jest do arkuszy, zwykle materiałów samoprzylepnych, a także dwustronnie klejących. Daje nam to możliwość wykrojenia praktycznie dowolnego uprzednio przygotowanego kształtu dwuwymiarowego.
Jest to również technika, pozwalająca przygotowywać pojedyncze elementy, które mogą zostać przeznaczone do testów i jako próbki.
