Prezentujemy kolejny artykuł z cyklu wiedzy o klejeniu taśm samoprzylepnych. Tym razem opiszemy proces przygotowania powierzchni przed klejeniem „trudnych” materiałów. Mamy tutaj na myśli produkty o niskiej powierzchni energetycznej, które szczegółowo omawialiśmy w jednym z poprzednich artykułów.
Priorytetem jest oczywiście dobór odpowiedniego modelu taśmy do rodzaju klejonych elementów. Natomiast drugim kluczowym punktem jest odpowiednie przygotowanie powierzchni w celu zwiększenia przyczepności taśmy do podłoża. Wyróżniamy kilka specjalnych sposobów poprawiania energii powierzchniowej.
Primerowanie
Nakładanie cienkiej warstwy Primera, czyli lakieru podkładowego. Występują one w postaci płynnej, a nakładamy je przy pomocy pędzelka, wałka malarskiego lub specjalnego aplikatora. Wyróżniamy kilka rodzajów primerów, spośród których najbardziej popularny to Primer 3M 94. Zasada działania jest taka sama dla wszystkich – zwiększenie adhezji kleju i lepsze związanie z podłożem.
Lakier jednocześnie uszczelnia i wyrównuje powierzchnie porowate. Primer ma również za zadanie zabezpieczać migrację szkodliwych związków chemicznych z powierzchni materiału do kleju, tworząc barierę ochronną dla taśm.
Plazmowanie
Obróbka plazmowa to w dużym skrócie oddziaływanie na powierzchnię zjonizowanym gazem, który zmienia reaktywność chemiczną atomów powierzchniowych. Po plazmowaniu należy natychmiast przystąpić do klejenia.
Czyszczenie plazmowe stosuje się na elementach o skomplikowanym kształcie i nierównej powierzchni. Ten proces można zastosować do wszelkiego typu materiałów: metalu, szkła, tworzywa sztucznego, teflonu oraz innych, które sprawiają trudności z przyczepnością związaną z niską energią powierzchniową.
W tej obróbce nie trzeba stosować środków chemicznych (np. jak przy wytrawianiu).
Płomieniowanie
Inaczej mówiąc, jest to aktywowanie płomieniowe. Służy jako alternatywa szlifowania i matowienia powierzchni. Można z powodzeniem stosować dla detali o skomplikowanym kształcie i trudno dostępnych miejsc.
Poprzez obróbkę płomieniową, aktywuje się powierzchnię materiału w celu lepszej przyczepności kleju lub innych substancji. Jest to proces chemicznej modyfikacji atomów powierzchniowych podłoża. Poprzez lekkie utlenianie powierzchni zwiększa się przyczepność podłoża.
